半導体材料のレーザー切断

Abstract

エッジの損傷を最小にし得るように薄いシリコン本体を切断する方法において、負圧中において、又は製造ガス或いは希ガスの存在下において、パルスレーザーのビームにより前記シリコン本体を横切ることを備えた。

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